梅州高速锡膏印刷机保养

1、锡膏漏印：锡膏漏印是指焊盘锡膏覆盖面积小于开孔面积的80%，导致焊盘焊锡不足或没锡膏印刷于焊盘。锡膏漏印的原因一般有几种，一是因为刮刀速度过快，导致锡膏过孔填充不足，尤其是焊盘小，空洞微小的PCB和钢网。所以应该先降低刮刀的速度；第二种原因是分离速度太快，锡膏印刷完后，分离速度过快导致焊盘的锡膏被带走出现漏印或拉尖。操作员应将分离速度调至合理区间。第三种原因是锡膏粘度太强，粘度太大的锡膏，锡膏印刷不足以流入对应孔洞的焊盘位置。因此锡膏印刷应该选用合适的粘度锡膏。第四种原因是钢网开孔过小，同时刮刀速度快，导致下锡不足，出现锡膏漏印。因此需要通过精确钢网开孔来改善。4、锡膏图形有凹陷：锡膏图形有凹陷是指锡膏在焊盘位置上没有清晰的轮廓，锡膏凹凸不平，易造成虚焊。造成锡膏图形凹陷的原因有两种，一种是由于刮刀压力过大或分离速度太快，造成锡膏在焊盘上出现凹陷。需要调整刮刀压力；第二种是由于钢网孔洞有尘，造成下锡及分离脱模的时候出现凹陷。应及时清洗钢网改善。以上就是小编跟大家分享的关于锡膏印刷不良的几种情况以及原因和改善方法.Z型架向上移动至真空板的位置。梅州高速锡膏印刷机保养

什么是SMT固化SMT贴片基本工艺构成要素：丝印（或点胶）-->贴装-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT贴片生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT贴片厂生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT贴片生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。佛山自动化锡膏印刷机锡膏所含合金的比重和作用锡膏合金的作用。

SMT优点和基本工艺贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用之后，电子产品体积缩小40%--60%，重量减轻60%--80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB意为印刷电路板。（原文：贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB基本工艺构成要素:锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。是表面组装技术，是目前电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以各式各样的电器需要各种不同的贴片加工工艺来加工。

锡膏印刷机的操作流程：1.准备工作：将锡膏放置在印刷机的锡膏盘中，并将PCB板放置在印刷机的工作台上。2.调整印刷机：根据PCB板的尺寸和要求，调整印刷机的印刷头高度、印刷速度和印刷压力等参数。3.开始印刷：启动印刷机，将PCB板送入印刷机的工作区域，印刷头开始在PCB板上印刷锡膏。4.检查印刷质量：印刷完成后，检查印刷质量，包括锡膏的均匀性、厚度和位置等。5.清洗印刷机：清洗印刷机的印刷头和工作台，以保证下一次印刷的质量。6.完成操作：将印刷好的PCB板取出，进行后续的加工和组装。全自动锡膏印刷机送PCB到下一工序。

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊锡膏压入的时间将变短，如果刮刀速度过快，则焊锡膏不能滚动而*在印刷模板上滑动。考虑到焊锡膏压人窗口的实际情况，比较大的印刷速度应保证QFP焊盘焊锡膏纵横方向均匀、饱满，通常当刮刀速度控制在20~40mm/s时，印刷效果较好。因为焊锡膏流进窗口需要时间，这一点在印刷小间距QFP图形时尤为明显，当刮刀沿QF焊盘一侧运行时，垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满，故有的锡膏印刷机具有“刮刀旋转45°”的功能，以保证小间距QFP印刷时四面焊锡膏量均匀。(4)刮刀压力刮刀压力即通常所说的印刷压力，印刷压力的改变对印制质量影响重大。印刷压力不足，会引起焊锡膏残留(刮不干净)且导致PCB上焊锡膏量不足。如果印刷压力过大，又会使刮刀前部产生形变，并对压入力起重要作用的刮刀角度产生影响。3、锡膏漏印是指焊盘锡膏覆盖面积小于开孔面积的80%，导致焊盘焊锡不足或没锡膏印刷于焊盘。中山多功能锡膏印刷机原理

按业务划分，SMT工艺一般可分为工艺设计、工艺试制和工艺控制。梅州高速锡膏印刷机保养

焊膏印刷工艺的本质1）焊膏印刷的本质焊膏印刷工艺，主要解决的是焊膏印刷量一致性的问题（填充与转移），而不是每个焊点对焊膏量的需求问题。也就是说，焊膏印刷工艺解决的是一个焊接直通率波动的问题，而不是直通率高低的问题！要解决直通率高低的问题，关键在焊膏分配，既通过焊盘、阻焊与钢网开窗的优化与匹配设计，对每个焊点按需分配焊膏量。我们经常听到说“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”，其实这话不准确，准确地讲应是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。2）焊膏印刷工艺就是焊接直通率与焊膏分配的关系影响焊膏量一致性的因素焊膏印刷理想的目标是焊膏图形完整、位置不偏、厚度一致，其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏图形位置的控制一般比较简单，只要钢网与焊盘对准即可。真正难做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。一般决定焊膏量的因素有：（1）焊膏的填充率，取决于刮刀及其运动参数的设置；（2）焊膏的转移率，取决于钢网开窗与侧壁的面积比；（3）钢网与PCB的间隙，取决于PCB的焊盘、阻焊设计与印刷支撑。填充率——印刷时钢网开窗内被焊膏填满的体积百分比;转移率——钢网开窗内焊膏沉积到焊盘上的体积百分比。梅州高速锡膏印刷机保养